Manutenzione per macchina da taglio laser

1. Cambiare l'acqua nel refrigeratore una volta al mese.È meglio passare all'acqua distillata.Se non è disponibile acqua distillata, è possibile utilizzare acqua pura.

2. Togliere la lente protettiva e controllarla ogni giorno prima di accenderla.Se è sporco, deve essere pulito.

Quando si taglia la SS, si forma un leggero punto al centro della lente protettiva e deve essere sostituita con una nuova.Se tagli MS, devi cambiare se c'è il punto al centro e il punto attorno all'obiettivo non ha molto impatto.

3. 2-3 giorni devono essere calibrati una volta

4. È preferibile utilizzare l'azoto per il taglio di lastre sottili.Se si taglia con l'ossigeno, la velocità è quasi del 50% più lenta.L'ossigeno può essere utilizzato anche per tagliare lamiere zincate di 1-2 mm, ma si formeranno scorie quando si taglia più di 2 mm.

5. Il laser Raycus non è controllato da un cavo di rete, ma da un cavo seriale che può essere collegato.

6. Quando si imposta la messa a fuoco, l'ossigeno viene impostato sulla messa a fuoco positiva e l'azoto su quella negativa.In caso di impossibilità a tagliare, aumentare la messa a fuoco, ma quando si taglia SS con azoto, aumentare la messa a fuoco nella direzione negativa, che equivale a diminuire.

7. Scopo dell'interferometro: si verificherà un certo errore nel funzionamento della macchina laser e l'interferometro può ridurre questo errore.

8. L'asse XY viene riempito automaticamente con olio, ma l'asse Z deve essere spazzolato manualmente con olio.

9. Quando viene regolato il parametro di perforazione, sono disponibili tre livelli

È necessario regolare i parametri di primo livello quando la scheda è di 1-5 mm, è necessario regolare i parametri di secondo livello di 5-10 mm e quando la scheda è superiore a 10 mm è necessario regolare i parametri di terzo livello.Quando si regolano i parametri, regolare prima il lato destro e poi il lato sinistro.

10. La lente protettiva per la testa laser RAYTOOLS ha un diametro di 27,9 mm e uno spessore di 4,1 mm.

11. Durante la foratura, la piastra sottile utilizza una pressione del gas maggiore, mentre la piastra spessa utilizza una pressione del gas inferiore.